目前(qian),凈化(hua)工程(cheng)應(ying)用(yong)水平(ping)高(gao)的是(shi)航空航天航空倉庫，屬於特殊領(ling)域,面積(ji)相對(dui)較小。此(ci)外,高(gao)水平(ping)要求的高(gao)精度納(na)米(mi)材料(liao)生(sheng)產車(che)間和(he)生(sheng)化(hua)實驗室(shi),因此(ci)空調(tiao)凈化(hua)工程(cheng)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)需求的主(zhu)要方(fang)向。

凈化(hua)工程(cheng)

　　清(qing)潔空間(jian)的(de)溫(wen)度和濕(shi)度主要根據不同(tong)客戶的(de)技(ji)術要求確(que)定(ding)。本公(gong)司(si)提供(gong)免費(fei)定制(zhi)清(qing)潔工程(cheng)、地(di)下室(shi)煙氣(qi)控制(zhi)和(he)排(pai)氣(qi)工(gong)程(cheng)等。本(ben)項目的(de)規(gui)模(mo)、規(gui)格(ge)和(he)要求可滿足(zu)大(da)多數(shu)客戶的(de)需(xu)要。 在溫度和濕(shi)度條件(jian)下,也(ye)應在(zai)滿足(zu)工藝(yi)要求的條件(jian)下考(kao)慮(lv)工(gong)作(zuo)人(ren)員(yuan)的舒適度。

　　此(ci)外,當(dang)濕度空=氣(qi)中的矽表面的塵(chen)埃化(hua)學吸附(fu)的粘合(he)劑(ji)的(de)表面上的水分(fen)子(zi)過(guo)高(gao)難以(yi)去除(chu)。的(de)相對(dui)濕(shi)度越(yue)高(gao),越(yue)難以(yi)除(chu)去(qu)粘合(he)劑(ji),但(dan)小於30%的(de)相對(dui)濕(shi)度,並(bing)且(qie)由於靜(jing)電(dian)力(li)的顆粒能(neng)夠(gou)容易(yi)地吸附(fu)在表面上,同(tong)時大(da)量(liang)的半導體器(qi)件(jian)容易(yi)受(shou)到破(po)壞的(de)。用(yong)於晶勝產3545%的佳濕度範圍。簡單(dan)來(lai)說(shuo),不像(xiang)冷(leng)庫項目中(zhong),只有程度的要求,而(er)不需要清(qing)潔,這個比(bi)較苛刻(ke)的(de)項目, 它(ta)是(shi)選(xuan)擇合(he)適(shi)的(de)去(qu)汙。